Technologia 3D-MID
Technologia 3D-MID
Technika 3D-MID (Moulded Interconnect Devices) umożliwia wykonywanie wyprasek z tworzyw sztucznych z przestrzennie ukształtowanymi zintegrowanymi obwodami prądowymi. Obecnie przy masowym korzystaniu z telefonów komórkowych, samochodów, wielu urządzeń przemysłowych, medycznych i innych trudno sobie wyobrazić ich funkcjonowanie bez wyprasek 3D-MID. Znaczenie tej technologii we współczesnym świecie jest ogromne i trudne do oszacowania. Specyfika wyprasek 3D-MID, tj. charakter pracy i technologia wytwarzania (wysokie temperatury) oraz dodatkowo wąskie pola tolerancji sprawiają, że często obok metod konwencjonalnych stosowane są rozwiązania całkowicie nowatorskie w zakresie narzędzi i urządzeń produkcyjnych.
Technika 3D-MID (Moulded Interconnect Devices) to przestrzenne obwody elektryczne wykonane na bazie wyprasek z tworzyw termoplastycznych. Dzięki tej technice powstają wyroby, gdzie w jednym elemencie występuje integracja funkcji mechanicznych (obudowy, wsporniki, elementy złączne, zatrzaski) oraz elektrycznych (obwody połączeniowe, połączenia wtykowe, ekranowanie części elektrycznych), a także innych (rys. 1). Technologia 3D-MID powstała w latach 70. w USA, jednak jej szersze wdrożenie przemysłowe nastąpiło dopiero w latach 90. Znajduje ona szerokie zastosowanie w motoryzacji, telekomunikacji, medycynie i szeregu innych dziedzinach tam, gdzie wymagana jest obecność układów elektronicznych. W ostatnich latach jest jednym z najbardziej dynamicznie rozwijających się sposobów wytwarzania. W technice tej elementy konstrukcyjne mechaniczne i elektroniczne są tradycyjnie zaprojektowane i wyprodukowane w oddzielnych procesach, ale połączone w jeden zintegrowany wyrób (rys. 2). Technologia 3D-MID otwiera drzwi do zupełnie nowych zasad konstrukcji. Dzieje się tak, dlatego iż jest to technologia interdyscyplinarna, gdzie następuje integracja trójwymiarowego świata mechaniki i dwuwymiarowego świata elektroniki, a zasady konstruowania przenikają się wzajemnie.
Założeniem jest wykorzystanie niemal każdej powierzchni wypraski z tworzyw termoplastycznych do umiejscowienia ścieżek przewodzących prąd i montażu układów elektronicznych. W wyniku takiego podejścia eliminowane jest okablowanie w tzw. bliskim zasięgu w obrębie jednego elementu lub zespołu konstrukcyjnego. Generalnie celem nie jest całkowite wyeliminowanie okablowania, a jedynie tam, gdzie jest to uzasadnione i pozwala na uproszczenie rozwiązań konwencjonalnych dających w efekcie wymierne korzyści techniczne i ekonomiczne. Do wytwarzania wyprasek wykorzystywany jest wtrysk 1- i 2-komponentowy oraz znacznie rzadziej prasowanie (głównie przy wytwarzaniu mikrowyprasek)... /Andrzej Zwierzyński, PlastNews 06’2011/
